在激光加工产业尤其是激光切割行业，对光束质量提出了越来越高的要求，一方面，精细加工要求光斑越来越小，一方面对光束能量均匀性要求越来越高，同时对多样的光斑形态提出了要求。其中，线性光斑在诸如玻璃整体切割等领域得到了越来越多的应用。在激光三维传感系统中，线结构照明，又被称为“光刀”，用于测量物体表面各点的深度。

     当材料相对于激光波长透明时，激光可以穿过材料表面，聚焦在材料内部，在焦点处破坏材料。   

晶圆激光切割设备是一种用于集成电路、LED晶圆、神化嫁晶圆等半导体晶圆的专用激光切割设备。晶圆切割是半导体封测工艺当中的一个不可或缺的工序晶圆切割是半导体封测工艺当中的一个不可或缺的工序，近年来，随着光电产业的迅猛发展，高集成和高性能的半导体晶圆需求也越来越大。

传统的晶圆激光切割技术，就是通过焦点的移动，在材料内部形成一条激光加工的轨迹，再沿着这条轨迹将材料掰开。

        缺点：材料厚度超过0.1mm，裂纹无法轻易掰开，需要在不同高度多次切割，降低了切割效率。

        为更好加工厚材料，可利用光学衍射的原理给激光焦点做整形，将聚焦光斑从单个变成竖直方向上的多个，利用这种聚焦光斑可以一次在不同的深度完成切割，大大提高厚材料的切割效率。

        优点：崩边小，无裂纹，加工后材料强度高加工效率高，生产中无耗材生产成本低，同时全自动上下料，大大减少操作人员，被认为是当前透明硬脆材料的最佳加工方式。