激光技术用在PCB板进行微孔制作

   在印制板制造中多个环节用到激光打标技术，而它们共有的激光打标机加工特点为：激光加工成型更精细，实现微米级加工，在电子电路板微孔制作和成型方面其优越性尤为突出。
   激光加工精确度高，激光束光斑直径可达1μm以下，可进行超细微加工。它是非接触式加工，无明显的机械作用力，便于定位识别和保证较高加工精度，激光加工材料范围广，适合加工各种金属和非金属材料，激光加工性能好，对加工场合和工作环境无特别要求，不需要真空环境，无放射性射线，无污染，激光加工速度快、效率高、灵活简便。
   激光技术在电子电路板微孔制作和激光直接成像方面的应用已成热点，其他几项有的已开始应用，有的尚在研究开发之中，当然将来可能还有新的应用。因此，激光技术在印制电路行业大有作为。目前，已经具备这些印制板加工功能的激光设备主要从国外进口，设备价格相当昂贵。国内已有部分印制板加工用激光设备开发和推广，但与国外先进设备相比，技术性能差距明显。希望更多更先进的国产印制板加工用激光设备出现，以支持我国印制电路产业走向强盛。